無機粉體

無機微粉體特性

合成樹脂、電子零件封裝材料之熱硬化性環氧樹脂、含導電性材料矽橡膠、光學產業、潤滑油脂、薄膜抗粘連運用、塗料(油墨)、合成橡膠、化妝品、色膏、氨基矽烷/過渡金屬化合物、臘…..等添加改質。
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